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- [实用新型]地膜埋苗封口器-CN200320100252.9无效
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王安学
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王安学
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2003-10-13
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2004-10-13
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A01C5/06
- 一种地膜埋苗封口器包括细土仓(4)、封土仓(6),本实用新型的特征是细土仓(4)内设置回转细土轮(5),细土仓(4)下端设置闭合挡板(8),闭合挡板(8)下方对口封土仓(6),封土仓(6)中央设置护苗罩料土分别经碎土仓、细土仓破碎细化,细土仓下端设置的闭合挡板可在由色敏或光敏探测头控制的随动元件的作用下间隙闭合,在探测头测到苗株时,输出的感应信号经放大后控制随动元件,打开闭合挡板,细土沿护苗罩外罩下泻在苗株周围
- 地膜埋苗封口器
- [发明专利]春黄瓜茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法-CN201410821794.8无效
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狄正兴;谈夕凤;狄琦萍
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狄正兴
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2014-12-26
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2015-04-01
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A01G1/00
- 本发明公开了春黄瓜茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法,包括:A)灭茬,黄瓜腾茬,保留120cm宽的畦面和40cm宽的畦沟,浅旋耕或人工灭茬6-7cm;B)辟沟,畦面横向辟播种沟深6cm左右,行距40cm;C)播种,随播种沟均匀粒播,齐苗后每亩定苗4500-5000株左右;D)浇水,播种沟内浇足底水;E)盖种,播种沟内无明水立即用细土盖种,玉米种上细土厚4cm左右;F)覆土,覆盖细土做到畦面播种沟上看不到印湿的土,玉米种上细土厚5cm左右;G)保苗,玉米齐苗前后,防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗;H)保湿,播种后原则上每隔5天畦面覆盖一次细土,雨后土壤适耕时畦面及时覆盖细土,减少水份蒸发,播种后20天内畦面覆盖细土4-5次,每次覆盖细土0.8cm左右;I)管理,做好日常田间管理。
- 黄瓜种植玉米抗旱保苗耕作方法
- [发明专利]冬瓜茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法-CN201410822073.9无效
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狄正兴;谈夕凤;狄琦萍
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狄正兴
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2014-12-26
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2015-04-01
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A01G1/00
- 本发明公开了冬瓜茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法,包括:A) 灭茬,冬瓜腾茬,保留120cm宽的畦面和40cm宽的畦沟,浅旋耕或人工灭茬6-7cm;B) 辟沟,畦面横向辟播种沟深6cm左右,行距40cm;C) 播种,随播种沟均匀粒播,齐苗后每亩定苗4500-5000株左右;D)浇水,播种沟内浇足底水;E) 盖种,播种沟内无明水立即用细土盖种,玉米种上细土厚4cm左右;F) 覆土,覆盖细土做到畦面播种沟上看不到印湿的土,玉米种上细土厚5cm左右;G)保苗,玉米齐苗前后,防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗;H)保湿,播种后原则上每隔5天畦面覆盖一次细土,雨后土壤适耕时畦面及时覆盖细土,减少水份蒸发,播种后20天内畦面覆盖细土4-5次,每次覆盖细土0.8cm左右;I) 管理,做好日常田间管理。
- 冬瓜种植玉米抗旱保苗耕作方法
- [发明专利]番茄茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法-CN201410821793.3无效
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狄正兴;谈夕凤;狄琦萍
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狄正兴
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2014-12-26
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2015-03-25
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A01G1/00
- 本发明公开了番茄茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法,包括:A) 灭茬,番茄腾茬,保留120cm宽的畦面和40cm宽的畦沟,浅旋耕或人工灭茬6-7cm;B) 辟沟,畦面横向辟播种沟深6cm左右,行距40cm;C) 播种,随播种沟均匀粒播,齐苗后每亩定苗4500-5000株左右;D)浇水,播种沟内浇足底水;E) 盖种,播种沟内无明水立即用细土盖种,玉米种上细土厚4cm左右;F) 覆土,覆盖细土做到畦面播种沟上看不到印湿的土,玉米种上细土厚5cm左右;G)保苗,玉米齐苗前后,防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗;H)保湿,播种后原则上每隔5天畦面覆盖一次细土,雨后土壤适耕时畦面及时覆盖细土,减少水份蒸发,播种后20天内畦面覆盖细土4-5次,每次覆盖细土0.8cm左右;I) 管理,做好日常田间管理。
- 番茄种植玉米抗旱保苗耕作方法
- [发明专利]春西瓜茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法-CN201410822732.9无效
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狄正兴;谈夕凤;狄跃
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狄正兴
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2014-12-26
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2015-03-25
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A01G1/00
- 本发明公开了春西瓜茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法,包括:A)灭茬,春西瓜腾茬,保留120cm宽的畦面和40cm宽的畦沟,浅旋耕或人工灭茬6-7cm;B)辟沟,畦面横向辟播种沟深6cm左右,行距40cm;C)播种,随播种沟均匀粒播,齐苗后每亩定苗4500-5000株左右;D)浇水,播种沟内浇足底水;E)盖种,播种沟内无明水立即用细土盖种,玉米种上细土厚4cm左右;F)覆土,覆盖细土做到畦面播种沟上看不到印湿的土,玉米种上细土厚5cm左右;G)保苗,玉米齐苗前后,防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗;H)保湿,播种后原则上每隔5天畦面覆盖一次细土,雨后土壤适耕时畦面及时覆盖细土,减少水份蒸发,播种后20天内畦面覆盖细土4-5次,每次覆盖细土0.8cm左右;I)管理,做好日常田间管理。
- 西瓜种植玉米抗旱保苗耕作方法
- [发明专利]秋种鲜食玉米覆土抗旱保苗耕作方法-CN201410822602.5无效
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狄正兴;谈夕凤;狄跃
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狄正兴
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2014-12-26
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2015-03-25
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A01G1/00
- 本发明公开了秋种鲜食玉米覆土抗旱保苗耕作方法,包括:A)灭茬,早春作物腾茬,保留120cm宽的畦面和40cm宽的畦沟,浅旋耕或人工灭茬6-7cm;B)辟沟,畦面横向辟播种沟深6cm左右,行距40cm;C)播种,随播种沟均匀粒播,齐苗后每亩定苗4500株左右;D)浇水,播种沟内浇足底水;E)盖种,播种沟内无明水立即用细土盖种,玉米种上细土厚4cm左右;F)覆土,覆盖细土做到畦面播种沟上看不到印湿的土,玉米种上细土厚5cm左右;G)保苗,玉米齐苗前后,防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗;H)保湿,播种后原则上每隔5天畦面覆盖一次细土,雨后土壤适耕时畦面及时覆盖细土,减少水份蒸发,播种后20天内畦面覆盖细土4-5次,每次覆盖细土
- 秋种鲜食玉米抗旱保苗耕作方法
- [发明专利]葫芦茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法-CN201410822635.X无效
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狄正兴;谈夕凤;狄琦萍
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狄正兴
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2014-12-26
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2015-03-11
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A01G1/00
- 本发明公开了葫芦茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法,包括:A)灭茬,葫芦腾茬,保留120cm宽的畦面和40cm宽的畦沟,浅旋耕或人工灭茬6-7cm;B)辟沟,畦面横向辟播种沟深6cm左右,行距40cm;C)播种,随播种沟均匀粒播,齐苗后每亩定苗4500-5000株左右;D)浇水,播种沟内浇足底水;E)盖种,播种沟内无明水立即用细土盖种,玉米种上细土厚4cm左右;F)覆土,覆盖细土做到畦面播种沟上看不到印湿的土,玉米种上细土厚5cm左右;G)保苗,玉米齐苗前后,防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗;H)保湿,播种后原则上每隔5天畦面覆盖一次细土,雨后土壤适耕时畦面及时覆盖细土,减少水份蒸发,播种后20天内畦面覆盖细土4-5次,每次覆盖细土0.8cm左右;I)管理,做好日常田间管理。
- 葫芦种植玉米抗旱保苗耕作方法
- [发明专利]南瓜茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法-CN201410822174.6无效
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狄正兴;谈夕凤;狄琦萍
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狄正兴
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2014-12-26
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2015-03-11
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A01G1/00
- 本发明公开了南瓜茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法,包括:A)灭茬,南瓜腾茬,保留120cm宽的畦面和40cm宽的畦沟,浅旋耕或人工灭茬6-7cm;B)辟沟,畦面横向辟播种沟深6cm左右,行距40cm;C)播种,随播种沟均匀粒播,齐苗后每亩定苗4500-5000株左右;D)浇水,播种沟内浇足底水;E)盖种,播种沟内无明水立即用细土盖种,玉米种上细土厚4cm左右;F)覆土,覆盖细土做到畦面播种沟上看不到印湿的土,玉米种上细土厚5cm左右;G)保苗,玉米齐苗前后,防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗;H)保湿,播种后原则上每隔5天畦面覆盖一次细土,雨后土壤适耕时畦面及时覆盖细土,减少水份蒸发,播种后20天内畦面覆盖细土4-5次,每次覆盖细土0.8cm左右;I)管理,做好日常田间管理。
- 南瓜种植玉米抗旱保苗耕作方法
- [发明专利]春菜豆茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法-CN201410821835.3无效
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狄正兴;谈夕凤;狄琦萍
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狄正兴
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2014-12-26
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2015-04-22
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A01G1/00
- 本发明公开了春菜豆茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法,包括:A) 灭茬,春菜豆腾茬,保留120cm宽的畦面和40cm宽的畦沟,浅旋耕或人工灭茬6-7cm;B) 辟沟,畦面横向辟播种沟深6cm左右,行距40cm;C) 播种,随播种沟均匀粒播,齐苗后每亩定苗4500-5000株左右;D)浇水,播种沟内浇足底水;E) 盖种,播种沟内无明水立即用细土盖种,玉米种上细土厚4cm左右;F) 覆土,覆盖细土做到畦面播种沟上看不到印湿的土,玉米种上细土厚5cm左右;G)保苗,玉米齐苗前后,防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗;H)保湿,播种后原则上每隔5天畦面覆盖一次细土,雨后土壤适耕时畦面及时覆盖细土,减少水份蒸发,播种后20天内畦面覆盖细土4-5次,每次覆盖细土0.8cm左右;I) 管理,做好日常田间管理。
- 菜豆种植玉米抗旱保苗耕作方法
- [发明专利]西瓜茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法-CN201410822232.5无效
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狄正兴;谈夕凤;狄琦萍
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狄正兴
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2014-12-26
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2015-04-22
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A01G1/00
- 本发明公开了西瓜茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法,包括:A) 灭茬,西瓜腾茬,保留120cm宽的畦面和40cm宽的畦沟,浅旋耕或人工灭茬6-7cm;B) 辟沟,畦面横向辟播种沟深6cm左右,行距40cm;C) 播种,随播种沟均匀粒播,齐苗后每亩定苗4500-5000株左右;D)浇水,播种沟内浇足底水;E) 盖种,播种沟内无明水立即用细土盖种,玉米种上细土厚4cm左右;F) 覆土,覆盖细土做到畦面播种沟上看不到印湿的土,玉米种上细土厚5cm左右;G)保苗,玉米齐苗前后,防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗;H)保湿,播种后原则上每隔5天畦面覆盖一次细土,雨后土壤适耕时畦面及时覆盖细土,减少水份蒸发,播种后20天内畦面覆盖细土4-5次,每次覆盖细土0.8cm左右;I) 管理,做好日常田间管理。
- 西瓜种植玉米抗旱保苗耕作方法
- [发明专利]甜瓜茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法-CN201410822173.1无效
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狄正兴;谈夕凤;狄琦萍
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狄正兴
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2014-12-26
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2015-04-22
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A01G1/00
- 本发明公开了甜瓜茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法,包括:A)灭茬,甜瓜腾茬,保留120cm宽的畦面和40cm宽的畦沟,浅旋耕或人工灭茬6-7cm;B)辟沟,畦面横向辟播种沟深6cm左右,行距40cm;C)播种,随播种沟均匀粒播,齐苗后每亩定苗4500-5000株左右;D)浇水,播种沟内浇足底水;E)盖种,播种沟内无明水立即用细土盖种,玉米种上细土厚4cm左右;F)覆土,覆盖细土做到畦面播种沟上看不到印湿的土,玉米种上细土厚5cm左右;G)保苗,玉米齐苗前后,防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗;H)保湿,播种后原则上每隔5天畦面覆盖一次细土,雨后土壤适耕时畦面及时覆盖细土,减少水份蒸发,播种后20天内畦面覆盖细土4-5次,每次覆盖细土0.8cm左右;I)管理,做好日常田间管理。
- 甜瓜种植玉米抗旱保苗耕作方法
- [发明专利]一种育苗用抗性土壤制备及覆盖方法-CN202111408841.2在审
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韩静静
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韩静静
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2021-11-22
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2022-03-01
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A01G24/12
- 本发明公开了一种育苗用抗性土壤制备及覆盖方法,涉及农业育苗技术领域,包括包括如下步骤:步骤一:制备粗土:将泥土打碎,土粒直径为2‑2.5cm;步骤二:粗土消毒:每平方米苗圃用75%五氯硝基苯4g、代森锌5g混合后,再与24kg粗土拌匀;步骤三:铺设粗土:将消毒后的粗土铺设在育苗架底层,用作基层土壤,铺设厚度为10‑20cm,并在基层土壤上播种;步骤四:制备细土:将消毒后的粗土打碎成细土颗粒,粒度为0.5‑1mm,并将细土盛放在覆土设备中的第一导向通道内;步骤五:覆盖细土:在育苗架表面移动覆土设备,使覆土设备中的细土在移动过程中均匀铺设在种子的表面,通过用覆土设备代替传统的人工模式,提高了工作效率。
- 一种育苗抗性土壤制备覆盖方法
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